PZ30单晶硅经济型压力模块
智能压力传感器PZ30单晶硅压力传感器模块是将单晶硅芯片封装到316L不锈钢基体中，外加压力通过不锈钢膜片、内部密封的硅油传递到单晶硅芯片上，单晶硅芯片不直接接触实测介质,形成隔离式结构，适用于多种液体介质。
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产品详情
PZ30单晶硅压力传感器模块是将单晶硅芯片封装到316L不锈钢基体中，外加压力通过不锈钢膜片、内部密封的硅油传递到单晶硅芯片上，单晶硅芯片不直接接触实测介质,形成隔离式结构，适用于多种液体介质。
产品优势
内置温度传感器
可选隔离膜片材质，满足防腐要求
全不锈钢材质、全密封焊接方式
恒压激励方式
产品特征
供电电源：2.5VDC-12VDC
储存温度：-40-105℃
工作温度：-40-85℃
温度滞后：<士0.75%F.S.(60kPa≤敏感元件量程≤60MPa)
膜片材质：316L/哈氏合金C
接线盒连接：M27X2外螺纹 M56X1.5外螺纹 M45X1.5外螺纹 M30X1.5外螺纹
